中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，作为总行金融科技组织体系中的重要组成部分，主要承担需求研发、验收测试、数据运营及数据服务体系建设、信息安全架构规划及网络安全技术研究、集团部分内部管理系统研发等重要职能。中心具备技术、业务和数据融合优势，在推动集团业务创新与经营管理数字化转型中发挥着重要作用。

一、招聘机构

中国工商银行业务研发中心

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2024年1月至2025年7月。

三、招聘岗位(90人)

科技菁英计划-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、人工智能及大模型新技术安全研究、监管信息安全标准跟踪、安全测试方法研究、金融黑产攻击手法分析等。

科技菁英计划-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。

科技菁英计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及相关技术研发、自动化研发等。

四、工作地点

北京市

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

六、注意事项

(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

(二)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

(三)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

(六)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

联系方式

电子邮箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )

附件：业务研发中心2025年度春季校园招聘岗位及条件要求.xlsx

原标题：中国工商银行业务研发中心2025年度春季校园招聘公告

文章来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/social/announDetail/00000000000009329003